基本信息:
- 专利标题： OPTIMUM PADSET FOR WIRE BONDING RF TECHNOLOGIES WITH HIGH-Q INDUCTORS
- 专利标题（中）：用于具有高Q电感器的线束焊接RF技术的最佳焊盘
- 申请号：US11551537 申请日：2006-10-20
- 公开(公告)号：US20080132026A1 公开(公告)日：2008-06-05
- 发明人： Douglas D. Coolbaugh , Zhong-Xiang He , Wolfgang Sauter , Barbara A. Waterhouse
- 申请人： Douglas D. Coolbaugh , Zhong-Xiang He , Wolfgang Sauter , Barbara A. Waterhouse
- 申请人地址： US NY Armonk
- 专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址： US NY Armonk
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02
摘要：
An RF structure that includes an optimum padset for wire bonding and a high performance inductor that contains relatively thick metal inductor wires, both of which are located atop the final interconnect level of an interconnect structure. Specifically, the RF structure includes a dielectric layer having metal inductor wires of a first thickness and a metal bond pad having a major area of a second thickness located on a surface thereof, wherein the first thickness is greater than the second thickness. In the inventive RF structure, the majority of the metal bond pad is thinned for wire bonding, while maintaining the fill metal wire thickness in the other areas of the structure for inductor performance requirements, such as, for example, low resistivity. Methods for fabricating the aforementioned RF structure are also provided.
摘要（中）：
RF结构包括用于引线键合的最佳焊盘和包含相对较厚的金属电感器导线的高性能电感器，两者都位于互连结构的最终互连级别的顶部。 具体地，RF结构包括具有第一厚度的金属电感器线和位于其表面上的具有第二厚度的主要面积的金属接合焊盘的电介质层，其中第一厚度大于第二厚度。 在本发明的RF结构中，大部分金属焊盘被薄化以进行引线接合，同时保持结构的其它区域中的填充金属线厚度用于电感器性能要求，例如低电阻率。 还提供了制造上述RF结构的方法。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |