基本信息:
- 专利标题： Oxetane composition, associated method and article
- 专利标题（中）：氧杂环丁烷组成，相关方法和文章
- 申请号：US11503523 申请日：2006-08-11
- 公开(公告)号：US20080121845A1 公开(公告)日：2008-05-29
- 发明人： Ryan Christopher Mills , Slawomir Rubinsztajn , John Robert Campbell
- 申请人： Ryan Christopher Mills , Slawomir Rubinsztajn , John Robert Campbell
- 申请人地址： US NY Schenectady
- 专利权人： General Electric Company
- 当前专利权人： General Electric Company
- 当前专利权人地址： US NY Schenectady
- 主分类号： H01L23/24
- IPC分类号： H01L23/24 ; H01L21/56 ; C08G77/14 ; C08G65/00
摘要：
An underfill composition including a polymer precursor is provided. The polymer precursor includes 4 or more pendant oxetane functional groups. The underfill composition includes greater than about 20 weight percent of the polymeric precursor. Associated article and method are also provided.
摘要（中）：
提供了包含聚合物前体的底部填充组合物。 聚合物前体包括4个或更多个侧链氧杂环丁烷官能团。 底部填充剂组合物包含大于约20重量％的聚合物前体。 还提供了相关的文章和方法。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/18 | ..按材料，它的物理或化学性能，或者在其完整器件内以它的配置为特点进行区分的填充料 |
| ------------H01L23/24 | ...在该器件的常态工作温度下为固态或凝胶状的 |