基本信息:
- 专利标题： SEMICONDUCTOR DEVICE
- 专利标题（中）：半导体器件
- 申请号：US11945498 申请日：2007-11-27
- 公开(公告)号：US20080088024A1 公开(公告)日：2008-04-17
- 发明人： Masaaki ABE , Kazuhiro KIJIMA
- 申请人： Masaaki ABE , Kazuhiro KIJIMA
- 申请人地址： JP Tokyo 163-0811
- 专利权人： SEIKO EPSON CORPORATION
- 当前专利权人： SEIKO EPSON CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Tokyo 163-0811
- 优先权： JP2004-163010 20040601
- 主分类号： H01L23/52
- IPC分类号： H01L23/52
摘要：
A semiconductor device comprises a semiconductor substrate that is provided with an integrated circuit; a multi-layered member that is installed in the semiconductor substrate, including a plurality of conductive members and an insulation member; and an external terminal formed on a part of the surface of the multi-layered member. A pair of the conductive members contacts with the upper surface and the lower surface of the insulation member directly under the external terminal, includes a portion where the conductive members are overlapped each other, and are electrically coupled to each other.
摘要（中）：
半导体器件包括设置有集成电路的半导体衬底; 安装在半导体衬底中的多层构件，包括多个导电构件和绝缘构件; 以及形成在多层构件的表面的一部分上的外部端子。 一对导电构件与外部端子正下方的绝缘构件的上表面和下表面接触，包括导电构件彼此重叠并且彼此电耦合的部分。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/52 | .用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置 |