基本信息:
- 专利标题： INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM INCLUDING WAFER LEVEL SPACER
- 专利标题（中）：集成电路封装系统，包括波形间隔器
- 申请号：US11456845 申请日：2006-07-11
- 公开(公告)号：US20080012095A1 公开(公告)日：2008-01-17
- 发明人： Sang-Ho Lee , Jong-Woo Ha , Soo-San Park
- 申请人： Sang-Ho Lee , Jong-Woo Ha , Soo-San Park
- 申请人地址： SG Singapore
- 专利权人： STATS CHIPPAC LTD.
- 当前专利权人： STATS CHIPPAC LTD.
- 当前专利权人地址： SG Singapore
- 主分类号： H01L29/06
- IPC分类号： H01L29/06 ; H01L21/00
摘要：
An integrated circuit package system that includes providing a wafer level spacer including apertures, which define unit spacers that are interconnected, and configuring the unit spacers to substantially align over devices formed within a substrate.
摘要（中）：
一种集成电路封装系统，其包括提供包括孔的晶片级间隔件，所述孔限定互连的单元间隔件，并且构造所述单元间隔件以基本上对准在衬底内形成的器件。