基本信息:
- 专利标题： Module Card Ejecting Mechanism
- 专利标题（中）：模块卡弹出机制
- 申请号：US10585145 申请日：2004-12-29
- 公开(公告)号：US20070243735A1 公开(公告)日：2007-10-18
- 发明人： Aruong Juang
- 申请人： Aruong Juang
- 优先权： TW092137486 20031230
- 国际申请： PCT/SG04/00428 WO 20041229
- 主分类号： H01R13/62
- IPC分类号： H01R13/62
摘要：
The present invention discloses a module card ejecting mechanism including an ejecting plate and a push-push ejecting mechanism, wherein the push-push ejecting mechanism substantially includes a housing, a pushing rod, a rotator, a spring and an end cap.
摘要（中）：
本发明公开了一种模块卡弹出机构，其包括弹出板和推推弹出机构，其中推推弹出机构基本上包括壳体，推杆，旋转器，弹簧和端盖。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01R | 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器 |
| ------H01R13/00 | H01R12/14或H01R24/00至H01R33/00组中所包含的各种连接装置的零部件 |
| --------H01R13/62 | .用于便于接合或断开连接部件的装置或保持它们处于接合状态的装置 |