基本信息:
- 专利标题： Bonding Wire and Integrated Circuit Device Using the Same
- 专利标题（中）：接合线和使用其的集成电路器件
- 申请号：US10550548 申请日：2004-10-13
- 公开(公告)号：US20070235887A1 公开(公告)日：2007-10-11
- 发明人： Shingo Kaimori , Tsuyoshi Nonaka , Masanori Ioka
- 申请人： Shingo Kaimori , Tsuyoshi Nonaka , Masanori Ioka
- 优先权： JP2003-358971 20031020; JP2003-359185 20031020; JP2003-359814 20031020; JP2003-404903 20031203
- 国际申请： PCT/JP04/15448 WO 20041013
- 主分类号： H01L23/52
- IPC分类号： H01L23/52 ; H01B5/00
摘要：
A bonding wire comprising a core and a coating layer formed on the core, wherein the coating layer is formed from a metal having a higher melting point than the core, and further has at least one of the following characteristics; 1. the wet contact angle with the coating layer when the core is melted is not smaller than 20 degrees; 2. when the bonding wire is hung down with its end touching a horizontal surface, and is cut at a point 15 cm above the end and thus let drop onto the horizontal surface, the curvature radius of the formed arc is 35 mm or larger; 3. the 0.2% yield strength is not smaller than 0.115 mN/μm2 but not greater than 0.165 mN/μm2; or 4. the Vickers hardness of the coating layer is 300 or lower.
摘要（中）：
一种接合线，其包括芯和形成在所述芯上的涂层，其中所述涂层由具有比所述芯更高的熔点的金属形成，并且还具有以下特征中的至少一个; 当芯熔化时与涂层的湿接触角不小于20度; 2.当接合线悬挂时，其端部接触水平表面，并在端部上方15厘米处切割，因此落在水平面上，所形成的弧的曲率半径为35毫米或更大; 0.2％的屈服强度不小于0.115mN / m 2，但不大于0.165mN / m 2。 或4.涂层的维氏硬度为300以下。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/52 | .用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置 |