发明申请
US20070186484A1 Metal-polishing liquid and chemical mechanical polishing method using the same
失效
基本信息:
- 专利标题： Metal-polishing liquid and chemical mechanical polishing method using the same
- 专利标题（中）：金属抛光液和化学机械抛光方法使用相同
- 申请号：US11699406 申请日：2007-01-30
- 公开(公告)号：US20070186484A1 公开(公告)日：2007-08-16
- 发明人： Katsuhiro Yamashita , Kenji Takenouchi , Tomoo Katou , Yoshinori Nishiwaki , Mihoko Ishima
- 申请人： Katsuhiro Yamashita , Kenji Takenouchi , Tomoo Katou , Yoshinori Nishiwaki , Mihoko Ishima
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： FUJIFILM Corporation
- 当前专利权人： FUJIFILM Corporation
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2006-021511 20060130; JP2006-031243 20060208; JP2006-041363 20060217; JP2006-060247 20060306
- 主分类号： B24D3/02
- IPC分类号： B24D3/02
摘要：
The invention provides a metal polishing liquid comprising an oxidizing agent and colloidal silica in which a part of a surface of the colloidal silica is covered with aluminum atoms, and a Chemical Mechanical Polishing method using the same. An amino acid, a compound having an isothiazoline-3-one skeleton, an organic acid, a passivated film forming agent, a cationic surfactant, a nonionic surfactant, and a water-soluble polymer may be contained. A metal polishing liquid which is used in Chemical Mechanical Polishing in manufacturing of a semiconductor device, attains low dishing of a subject to be polished, and can perform polishing excellent in in-plane uniformity of a surface to be polished.
摘要（中）：
本发明提供了一种金属抛光液，其包含氧化剂和胶体二氧化硅，其中胶体二氧化硅的一部分表面被铝原子覆盖，并使用化学机械抛光方法。 可以包含氨基酸，具有异噻唑啉-3-酮骨架的化合物，有机酸，钝化成膜剂，阳离子表面活性剂，非离子表面活性剂和水溶性聚合物。 在半导体装置的制造中使用的化学机械抛光中使用的金属研磨液，能够使被研磨对象的低凹陷，能够进行抛光面的面内均匀性优异的抛光。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24D | 磨削、抛光或刃磨用的工具 |
| ------B24D3/00 | 研磨体或研磨板的物理特征，如特殊性质的研磨面；研磨体或研磨板的成分特征 |
| --------B24D3/02 | .用作黏结剂的成分 |