基本信息:
- 专利标题： Manufacture of hardfaced plates
- 专利标题（中）：制作硬面板
- 申请号：US10576539 申请日：2003-10-21
- 公开(公告)号：US20070164002A1 公开(公告)日：2007-07-19
- 发明人： Jean-Louis Scandella , Michael Simpson , Leslie Whitemore
- 申请人： Jean-Louis Scandella , Michael Simpson , Leslie Whitemore
- 国际申请： PCT/GB03/04562 WO 20031021
- 主分类号： B23K9/04
- IPC分类号： B23K9/04
摘要：
A method of manufacturing a hardfaced plate (1) by applying a cladding (3) to a surface of a substrate (40) by arc welding, the method comprising moving the substrate (4) and a continuous arc welding wire feed (23) relative to each other, wherein the welding wire feed (23) is in a direction generally transverse to said given direction of relative movement. The welding wire can be fed by a welding gun (23) to the surface of the substrate (4) to be clad from one side of the given direction of relative movement at an acute angle to the surface of the substrate (40).
摘要（中）：
一种通过电弧焊将涂层（3）施加到基板（40）的表面上来制造表面硬化板（1）的方法，所述方法包括使基板（4）和连续的电弧焊丝进给（23）相对移动 彼此相对，其中焊丝进给（23）在大体上横向于所述给定的相对运动方向的方向上。 焊丝可以通过焊枪（23）馈送到基板（4）的表面，以从基板（40）的表面的相对运动的给定方向的一侧以一个锐角的一侧包层。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K9/00 | 电弧焊接或电弧切割 |
| --------B23K9/04 | .用于非接合目的的焊接，如堆焊 |