基本信息:
- 专利标题： Mid-plane arrangement for components in a computer system
- 专利标题（中）：计算机系统中组件的平面布置
- 申请号：US11239879 申请日：2005-09-30
- 公开(公告)号：US20070075412A1 公开(公告)日：2007-04-05
- 发明人： Gavin Reid , Ihab Ali , Chris Ligtenberg , Ron Hopkinson , David Hardell
- 申请人： Gavin Reid , Ihab Ali , Chris Ligtenberg , Ron Hopkinson , David Hardell
- 主分类号： H01L23/02
- IPC分类号： H01L23/02
摘要：
A chip package for a computer system includes a substrate having a first region and a second region on a first surface, at least one die coupled to the first region on the first surface of the substrate and a main logic board coupled to the second region on the first surface of the substrate. By coupling the die and the main logic board on the first surface of the substrate, an overall thickness of the chip package is reduced.
摘要（中）：
一种用于计算机系统的芯片封装包括具有第一区域和第一表面上的第二区域的衬底，至少一个管芯，其耦合到衬底的第一表面上的第一区域，以及主逻辑板，其耦合到第二区域上 衬底的第一表面。 通过将管芯和主逻辑板耦合在衬底的第一表面上，芯片封装的整体厚度减小。
公开/授权文献:
- US07714423B2 Mid-plane arrangement for components in a computer system 公开/授权日：2010-05-11
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |