基本信息:
- 专利标题： Epoxy resin additives and epoxy resin compositions
- 专利标题（中）：环氧树脂添加剂和环氧树脂组合物
- 申请号：US11483587 申请日：2006-07-11
- 公开(公告)号：US20070015884A1 公开(公告)日：2007-01-18
- 发明人： Akira Yamamoto , Shoji Ichinohe , Eiichi Tabei
- 申请人： Akira Yamamoto , Shoji Ichinohe , Eiichi Tabei
- 专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 优先权： JP2005-202519 20050712
- 主分类号： C08L63/00
- IPC分类号： C08L63/00 ; C08L83/00 ; C08G77/04 ; B32B27/38
摘要：
Epoxy-modified low molecular weight silicones are added to epoxy resins for reducing surface tension and improving fluidity.
摘要（中）：
将环氧改性的低分子量硅氧烷加入到环氧树脂中以降低表面张力并提高流动性。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L63/00 | 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物 |