基本信息:
- 专利标题： Pre-fabrication scribing
- 专利标题（中）：预制划线
- 申请号：US10729176 申请日：2003-12-04
- 公开(公告)号：US20050124140A1 公开(公告)日：2005-06-09
- 发明人： Rose Mulligan
- 申请人： Rose Mulligan
- 主分类号： H01L21/78
- IPC分类号： H01L21/78 ; H01L21/44 ; H01L21/301
摘要：
Singulating a wafer into individual die using a pre-scribing technique. Embodiments of the invention relate to scribing a wafer prior to the fabrication process in order to help preserve the integrity of the fabricated devices during singulation.
摘要（中）：
使用预划线技术将晶圆切成单独的芯片。 本发明的实施例涉及在制造过程之前划片晶片，以帮助在分割期间保持制造的器件的完整性。
公开/授权文献:
- US07179720B2 Pre-fabrication scribing 公开/授权日：2007-02-20
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/71 | ..限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造 |
| ------------H01L21/78 | ...把衬底连续地分成多个独立的器件 |