基本信息:
- 专利标题： Cutting apparatus utilizing high-speed vibration
- 专利标题（中）：利用高速振动的切割装置
- 申请号：US09903490 申请日：2001-07-12
- 公开(公告)号：US20020005102A1 公开(公告)日：2002-01-17
- 发明人： Sokichi Takemura , Katsuhito Iwata
- 申请人： TENRYU SEIKYO KABUSHIKI KAISHA
- 申请人地址： null
- 专利权人： TENRYU SEIKYO KABUSHIKI KAISHA
- 当前专利权人： TENRYU SEIKYO KABUSHIKI KAISHA
- 当前专利权人地址： null
- 优先权： JP2000-212965 20000713
- 主分类号： B26D001/15
- IPC分类号： B26D001/15 ; B26D001/24 ; B26D005/08 ; B26D005/22
摘要：
A cutting apparatus includes a first annular member having a center eccentric from an axis of a rotating shaft and fixed to the rotating shaft. The cutting apparatus further includes a bearing with its inner race fixed to the first annular member, a disk cutter fixed relative to an outer race of the bearing, and a balancer fixed to the rotating shaft in a state being eccentric in the direction opposite to the eccentric direction of the first annular member.
摘要（中）：
切割装置包括：第一环形构件，其具有从旋转轴的轴线偏心的中心并固定到旋转轴。 所述切割装置还包括轴承，其内圈固定到所述第一环形构件，相对于所述轴承的外圈固定的圆盘切割器，以及以与所述第一环形构件相反的方向偏心的状态固定到所述旋转轴的平衡器 第一环形构件的偏心方向。
公开/授权文献:
- US06481321B2 Cutting apparatus utilizing high-speed vibration 公开/授权日：2002-11-19