基本信息:
- 专利标题： Semiconductor structure and manufacturing method thereof
- 申请号：US15280708 申请日：2016-09-29
- 公开(公告)号：US10037959B2 公开(公告)日：2018-07-31
- 发明人： Chia-Chun Miao , Shih-Wei Liang , Yen-Ping Wang , Kai-Chiang Wu , Ming-Kai Liu
- 申请人： TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
- 申请人地址： TW Hsinchu
- 专利权人： TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
- 当前专利权人： TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
- 当前专利权人地址： TW Hsinchu
- 代理机构： WPAT, P.C., Intellectual Property Attorneys
- 代理人： Anthony King
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/00 ; H01L21/56
摘要：
A semiconductor structure includes a conductive bump, and a ferromagnetic member extended within the conductive bump, wherein a center of the conductive bump is disposed on a central axis of the ferromagnetic member.
公开/授权文献:
- US20170018519A1 SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 公开/授权日：2017-01-19
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |