基本信息:
- 专利标题： 具有增強互連的晶片封裝組件
- 专利标题（英）：Chip package assembly with enhanced interconnects
- 专利标题（中）：具有增强互连的芯片封装组件
- 申请号：TW108209084 申请日：2019-07-11
- 公开(公告)号：TWM589366U 公开(公告)日：2020-01-11
- 发明人： 甘地 賈斯匹利特 辛格 , GANDHI, JASPREET SINGH , 瑞瑪林嘉 蘇芮戌 , RAMALINGAM, SURESH
- 申请人： 美商吉林克斯公司 , XILINX, INC.
- 专利权人： 美商吉林克斯公司,XILINX, INC.
- 当前专利权人： 美商吉林克斯公司,XILINX, INC.
- 代理人： 閻啟泰; 林景郁
- 优先权： 16/044,363 20180724
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/31 | ..按配置特点进行区分的 |