基本信息:
- 专利标题： 電路板投料設備
- 专利标题（英）：Circuit board material feeding equipment
- 专利标题（中）：电路板投料设备
- 申请号：TW106217450 申请日：2017-11-23
- 公开(公告)号：TWM557449U 公开(公告)日：2018-03-21
- 发明人： 游丞德
- 申请人： 得力富企業股份有限公司
- 申请人地址： 桃園市
- 专利权人： 得力富企業股份有限公司
- 当前专利权人： 得力富企業股份有限公司
- 当前专利权人地址： 桃園市
- 代理人： 賴安國; 王立成
- 主分类号： H01L21/08
- IPC分类号： H01L21/08
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/06 | ...器件中的半导体所含有的硒或碲以游离态存在，而不是其他材料在半导体中的杂质 |
| --------------H01L21/08 | ....基板的制备 |