基本信息:
- 专利标题： 晶圓盒之氣體擴散裝置
- 专利标题（英）：Gas diffusion device of wafer pod
- 专利标题（中）：晶圆盒之气体扩散设备
- 申请号：TW103210143 申请日：2014-06-09
- 公开(公告)号：TWM489155U 公开(公告)日：2014-11-01
- 发明人： 林志銘 , 邱銘乾 , 高瑞懇 , 張宸豪
- 申请人： 家登精密工業股份有限公司
- 申请人地址： 新北市
- 专利权人： 家登精密工業股份有限公司
- 当前专利权人： 家登精密工業股份有限公司
- 当前专利权人地址： 新北市
- 代理人： 蔡秀玫
- 主分类号： B65D85/90
- IPC分类号： B65D85/90