基本信息:
- 专利标题： 半導體結構及其製造方法
- 专利标题（英）：SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
- 专利标题（中）：半导体结构及其制造方法
- 申请号：TW105139155 申请日：2016-11-28
- 公开(公告)号：TWI700837B 公开(公告)日：2020-08-01
- 发明人： 徐 英傑 , TSUI, FELIX YING-KIT , 黃士芬 , HUANG, SHIH-FEN
- 申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
- 申请人地址： 新竹市
- 专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
- 当前专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
- 当前专利权人地址： 新竹市
- 代理人： 陳長文; 馮博生
- 优先权： 15/072,906 20160317
- 主分类号： H01L29/92
- IPC分类号： H01L29/92
公开/授权文献:
- TW201735376A 半導體結構及其製造方法 公开/授权日：2017-10-01