基本信息:
- 专利标题： 半導體裝置及製造半導體裝置的方法
- 专利标题（英）：SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE
- 专利标题（中）：半导体设备及制造半导体设备的方法
- 申请号：TW107145077 申请日：2018-12-13
- 公开(公告)号：TWI693643B 公开(公告)日：2020-05-11
- 发明人： 金何松 , KIM, HEE SUNG , 高永範 , KO, YEONG BEOM , 金俊東 , KIM, JOON DONG , 金東尚 , KIM, DONG JEAN , 歐尚松 , OH, SANG SEON
- 申请人： 美商艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 专利权人： 美商艾馬克科技公司,AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 当前专利权人： 美商艾馬克科技公司,AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 代理人： 閻啓泰; 林景郁
- 优先权： 15/841,892 20171214;16/197,328 20181120
- 主分类号： H01L21/56
- IPC分类号： H01L21/56 ; H01L21/60
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/56 | ....封装，例如密封层、涂层 |