基本信息:
- 专利标题： 用於校正基板變形的方法和設備
- 专利标题（英）：METHOD AND APPARATUS FOR CORRECTING SUBSTRATE DEFORMITY
- 专利标题（中）：用于校正基板变形的方法和设备
- 申请号：TW107140002 申请日：2018-11-12
- 公开(公告)号：TWI690019B 公开(公告)日：2020-04-01
- 发明人： 白 永勝 , PEH, ENG SHENG , 希魯納弗卡羅蘇 司瑞斯坎薩羅傑 , THIRUNAVUKARASU, SRISKANTHARAJAH , 蘇 俊良 , SU, JUN-LIANG , 維亞普榮 修裘 , VAYYAPRON, SHOJU , 伊魯瑪賴 卡蒂克 , ELUMALAI, KARTHIK , 拉亞帕薩 迪曼塔 , RAJAPAKSA, DIMANTHA , 塔緹 阿魯恩庫瑪爾M , TATTI, ARUNKUMAR M
- 申请人： 美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
- 专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 代理人： 李世章; 彭國洋
- 优先权： 15/811,575 20171113
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683