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专利标题：
電子封裝件及其製法
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- 专利标题（英）：Electronic package and manufacturing method thereof
- 专利标题（中）：电子封装件及其制法
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申请号：TW107117046
申请日：2018-05-18
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公开(公告)号：TWI688049B
公开(公告)日：2020-03-11
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发明人：
唐紹祖
, TANG, SHAO TZU
, 陳美琪
, CHEN, MEI CHI
, 陳敬佳
, CHEN, CHING CHIA
, 呂金宇
, LU, CHIN YU
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申请人：
矽品精密工業股份有限公司
,
SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
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申请人地址：
臺中市
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专利权人：
矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
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当前专利权人：
矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
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当前专利权人地址：
臺中市
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代理人：
陳孚竹; 張家彬
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主分类号：
H01L23/00
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IPC分类号：
H01L23/00
; H01L21/50
; G06K9/00
