基本信息:

• 专利标题： 印刷電路板和半導體封裝結構
• 专利标题（英）：Printed circuit board and semiconductor package structure
• 专利标题（中）：印刷电路板和半导体封装结构
• 申请号：TW106120870 申请日：2017-06-22
• 公开(公告)号：TWI686113B 公开(公告)日：2020-02-21
• 发明人： 張乃舜 , CHANG, NAI SHUNG , 陳再生 , CHEN, TSAI SHENG , 譚昌黎 , TAN, CHANG LI , 陳詠涵 , CHEN, YUN HAN , 何秀雯 , HO, HSIU WEN
• 申请人： 上海兆芯集成電路有限公司 ,  VIA ALLIANCE SEMICONDUCTOR CO., LTD.
• 专利权人： 上海兆芯集成電路有限公司,VIA ALLIANCE SEMICONDUCTOR CO., LTD.
• 当前专利权人： 上海兆芯集成電路有限公司,VIA ALLIANCE SEMICONDUCTOR CO., LTD.
• 代理人： 洪澄文; 顏錦順
• 主分类号： H05K1/14
• IPC分类号： H05K1/14 ; H01L23/28

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