基本信息:

• 专利标题： 在針對半導體應用之整合群集系統中形成互連結構的方法
• 专利标题（英）：Methods for forming interconnection structures in an integrated cluster system for semiconductor applications
• 专利标题（中）：在针对半导体应用之集成群集系统中形成互链接构的方法
• 申请号：TW104107769 申请日：2015-03-11
• 公开(公告)号：TWI685017B 公开(公告)日：2020-02-11
• 发明人： 那克美荷B , NAIK, MEHUL B. , 奈馬尼史林尼法斯D , NEMANI, SRINIVAS D. , 越澤武仁 , KOSHIZAWA, TAKEHITO , 任河 , REN, HE
• 申请人： 美商應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.
• 专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
• 当前专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
• 代理人： 蔡坤財; 李世章
• 优先权： 61/951,386 20140311;14/276,879 20140513
• 主分类号： H01L21/02
• IPC分类号： H01L21/02 ; H01L21/321 ; H01L21/768

公开/授权文献:

• TW201546876A  在針對半導體應用之整合群集系統中形成互連結構的方法 公开/授权日：2015-12-16

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