基本信息:
- 专利标题： 用以減少背側沉積及減輕基板邊緣的厚度改變之系統及方法
- 专利标题（英）：SYSTEMS AND METHODS FOR REDUCING BACKSIDE DEPOSITION AND MITIGATING THICKNESS CHANGES AT SUBSTRATE EDGES
- 专利标题（中）：用以减少背侧沉积及减轻基板边缘的厚度改变之系统及方法
- 申请号：TW108125499 申请日：2015-09-10
- 公开(公告)号：TWI682062B 公开(公告)日：2020-01-11
- 发明人： 凡拉德拉真 瑟沙 , VARADARAJAN, SESHA , 史旺明內森 珊卡 , SWAMINATHAN, SHANKAR , 尚朋 山古特 , SANGPLUNG, SAANGRUT , 帕斯果 法蘭克 , PASQUALE, FRANK , 明歇爾 泰德 , MINSHALL, TED , 拉芙依 艾里恩 , LAVOIE, ADRIEN , 撒布里 莫漢姆德 , SABRI, MOHAMED , 巴奈特 科迪 , BARNETT, CODY
- 申请人： 美商蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
- 专利权人： 美商蘭姆研究公司,LAM RESEARCH CORPORATION
- 当前专利权人： 美商蘭姆研究公司,LAM RESEARCH CORPORATION
- 代理人： 許峻榮
- 优先权： 14/485,142 20140912
- 主分类号： C23C16/513
- IPC分类号： C23C16/513 ; C23C16/52