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专利标题：
用以接合裸晶片晶粒之方法
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- 专利标题（英）：METHOD FOR BONDING BARE CHIP DIES
- 专利标题（中）：用以接合裸芯片晶粒之方法
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申请号：TW102140687
申请日：2013-11-08
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公开(公告)号：TWI674654B
公开(公告)日：2019-10-11
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发明人：
史密茲 艾德斯格C P
, SMITS, EDSGER CONSTANT PIETER
, 珀英曲瑞 桑迪普M
, PERINCHERY, SANDEEP MENON
, 凡德布蘭德 傑若恩
, VAN DEN BRAND, JEROEN
, 曼丹帕朗皮 拉節許
, MANDAMPARAMBIL, RAJESH
, 西后 哈瑪納斯F M
, SCHOO, HARMANNUS FRANCISCUS MARIA
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申请人：
荷蘭商荷蘭TNO自然科學組織公司
,
NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO
,
校際微電子研究中心
,
IMEC VZW
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专利权人：
荷蘭商荷蘭TNO自然科學組織公司,NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO,校際微電子研究中心,IMEC VZW
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当前专利权人：
荷蘭商荷蘭TNO自然科學組織公司,NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO,校際微電子研究中心,IMEC VZW
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代理人：
惲軼群; 陳文郎
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优先权：
12192091.2 20121109
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主分类号：
H01L23/12
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IPC分类号：
H01L23/12
; H01L21/58
