基本信息:

• 专利标题： 清潔高深寬比通孔
• 专利标题（英）：CLEANING HIGH ASPECT RATIO VIAS
• 专利标题（中）：清洁高深宽比通孔
• 申请号：TW105110593 申请日：2016-04-01
• 公开(公告)号：TWI671786B 公开(公告)日：2019-09-11
• 发明人： 劉杰 , LIU, JIE , 朴勝 , PARK, SEUNG , 王安川 , WANG, ANCHUAN , 崔振江 , CUI, ZHENJIANG , 英格爾尼汀K , INGLE, NITIN K.
• 申请人： 美商應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.
• 专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
• 当前专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
• 代理人： 李世章; 彭國洋
• 优先权： 14/695,392 20150424
• 主分类号： H01L21/02
• IPC分类号： H01L21/02 ; H01L21/3065 ; H01L21/308 ; H01L21/311 ; H01L27/115

公开/授权文献:

• TW201709267A  清潔高深寬比通孔 公开/授权日：2017-03-01

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