基本信息:

• 专利标题： 底板及具備底板的半導體裝置
• 专利标题（中）：底板及具备底板的半导体设备
• 申请号：TW103141402 申请日：2014-11-28
• 公开(公告)号：TWI668808B 公开(公告)日：2019-08-11
• 发明人： 田尾博昭 , TAO, HIROAKI , 一原主稅 , ICHIHARA, CHIKARA , 慈幸範洋 , JIKO, NORIHIRO , 田內裕基 , TAUCHI, YUKI , 三井俊幸 , MITSUI, TOSHIYUKI
• 申请人： 神戶製鋼所股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL, LTD.) ,  神鋼力得米克股份有限公司 ,  SHINKO LEADMIKK CO., LTD.
• 专利权人： 神戶製鋼所股份有限公司,KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL, LTD.),神鋼力得米克股份有限公司,SHINKO LEADMIKK CO., LTD.
• 当前专利权人： 神戶製鋼所股份有限公司,KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL, LTD.),神鋼力得米克股份有限公司,SHINKO LEADMIKK CO., LTD.
• 代理人： 林志剛
• 优先权： 2013-248233 20131129
• 主分类号： H01L23/043
• IPC分类号： H01L23/043

公开/授权文献:

• TW201528442A  底板及具備底板的半導體裝置 公开/授权日：2015-07-16

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