基本信息:
- 专利标题: 用於高產量處理腔室的工藝套件
- 专利标题(英):Process kit for a high throughput processing chamber
- 专利标题(中):用于高产量处理腔室的工艺套件
- 申请号:TW104142985 申请日:2015-12-21
- 公开(公告)号:TWI666716B 公开(公告)日:2019-07-21
- 发明人: 葛許卡亞吉特 , GHOSH, KALYANJIT , 古卡霖梅尤G , KULKARNI, MAYUR G. , 巴魯札桑傑夫 , BALUJA, SANJEEV , 祝基恩N , CHUC, KIEN N. , 金晟鎭 , KIM, SUNGJIN , 王彥杰 , WANG, YANJIE
- 申请人: 美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
- 专利权人: 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人: 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 代理人: 李世章; 彭國洋
- 优先权: 62/095,380 20141222;62/156,876 20150504
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/205
公开/授权文献:
- TW201624594A 用於高產量處理腔室的工藝套件 公开/授权日:2016-07-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
--------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |