基本信息:

• 专利标题： 研磨墊及其製造方法以及研磨方法
• 专利标题（英）：POLISHING PAD AND METHOD OF FORMING THE SAME AND POLISHING METHOD
• 专利标题（中）：研磨垫及其制造方法以及研磨方法
• 申请号：TW106126585 申请日：2017-08-07
• 公开(公告)号：TWI647065B 公开(公告)日：2019-01-11
• 发明人： 吳宗儒 , WU, CHUNG-RU , 白昆哲 , PAI, KUN-CHE
• 申请人： 智勝科技股份有限公司 ,  IV TECHNOLOGIES CO., LTD.
• 申请人地址： 臺中市
• 专利权人： 智勝科技股份有限公司,IV TECHNOLOGIES CO., LTD.
• 当前专利权人： 智勝科技股份有限公司,IV TECHNOLOGIES CO., LTD.
• 当前专利权人地址： 臺中市
• 代理人： 葉璟宗; 詹東穎; 劉亞君
• 主分类号： B24B37/22
• IPC分类号： B24B37/22 ; B24B37/013

公开/授权文献:

• TW201910054A  研磨墊及其製造方法以及研磨方法 公开/授权日：2019-03-16

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