基本信息:
- 专利标题： 對稱電漿處理腔室
- 专利标题（英）：SYMMETRIC PLASMA PROCESS CHAMBER
- 专利标题（中）：对称等离子处理腔室
- 申请号：TW106137301 申请日：2012-09-20
- 公开(公告)号：TWI646869B 公开(公告)日：2019-01-01
- 发明人： 卡度希詹姆士D , CARDUCCI,JAMES D. , 塔法梭利哈米德 , TAVASSOLI,HAMID , 波拉克里斯那阿吉特 , BALAKRISHNA,AJIT , 陳誌剛 , CHEN,ZHIGANG , 蓋葉安德魯恩 , NGUYEN,ANDREW , 布希博格二世道格拉斯A , BUCHBERGER JR.,DOUGLAS A. , 拉馬斯瓦米卡提克 , RAMANSWAMY,KARTIK , 羅夫沙西德 , RAUF,SHAHID , 柯林斯肯尼士S , COLLINS,KENNETH S.
- 申请人： 美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
- 专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 代理人： 李世章; 彭國洋
- 优先权： 61/543,565 20111005
- 主分类号： H05H1/46
- IPC分类号： H05H1/46 ; H01L21/67
公开/授权文献:
- TW201813453A 對稱電漿處理腔室 公开/授权日：2018-04-01