基本信息:
- 专利标题： 半導體晶圓檢測系統及其方法
- 专利标题（英）：SEMICONDUCTOR WAFER ANALYZING SYTEM AND METHOD THEREOF
- 专利标题（中）：半导体晶圆检测系统及其方法
- 申请号：TW106122149 申请日：2017-06-30
- 公开(公告)号：TWI642126B 公开(公告)日：2018-11-21
- 发明人： 駱樂 , LUOH, LEH
- 申请人： 中華大學 , CHUNG HUA UNIVERSITY
- 申请人地址： 新竹市
- 专利权人： 中華大學,CHUNG HUA UNIVERSITY
- 当前专利权人： 中華大學,CHUNG HUA UNIVERSITY
- 当前专利权人地址： 新竹市
- 代理人： 洪蘭心
- 主分类号： H01L21/66
- IPC分类号： H01L21/66 ; G01N21/88 ; G01C11/00
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/66 | .在制造或处理过程中的测试或测量 |