基本信息:

• 专利标题： 成形材料及其製造方法與成形體的形成方法
• 专利标题（英）：MOLDING MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, AND MOLDING METHOD OF MOLDED ARTICLE
• 专利标题（中）：成形材料及其制造方法与成形体的形成方法
• 申请号：TW106111847 申请日：2017-04-10
• 公开(公告)号：TWI641633B 公开(公告)日：2018-11-21
• 发明人： 李駿平 , LI, CHUN-PING , 鄧拔龍 , DENQ, BAR-LONG , 鄒志強 , TZOU, JYH-CHYANG , 朱源平 , CHU, YUAN-PING
• 申请人： 仁寶電腦工業股份有限公司 ,  COMPAL ELECTRONICS, INC.
• 申请人地址： 臺北市
• 专利权人： 仁寶電腦工業股份有限公司,COMPAL ELECTRONICS, INC.
• 当前专利权人： 仁寶電腦工業股份有限公司,COMPAL ELECTRONICS, INC.
• 当前专利权人地址： 臺北市
• 代理人： 葉璟宗; 詹東穎; 劉亞君
• 主分类号： C08J3/24
• IPC分类号： C08J3/24 ; C08L83/04

公开/授权文献:

• TW201837091A  成形材料及其製造方法與成形體的形成方法 公开/授权日：2018-10-16

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