基本信息:
- 专利标题： 樹脂組成物、圖案形成方法、電子元件的製造方法及電子元件
- 专利标题（英）：RESIN COMPOSITION, PATTERN FORMING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
- 专利标题（中）：树脂组成物、图案形成方法、电子组件的制造方法及电子组件
- 申请号：TW104105202 申请日：2015-02-16
- 公开(公告)号：TWI640828B 公开(公告)日：2018-11-11
- 发明人： 後藤硏由 , GOTO, AKIYOSHI , 小島雅史 , KOJIMA, MASAFUMI , 白川三千紘 , SHIRAKAWA, MICHIHIRO , 加藤啓太 , KATO, KEITA , 王惠瑜 , OU, KEIYU
- 申请人： 富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
- 专利权人： 富士軟片股份有限公司,FUJIFILM CORPORATION
- 当前专利权人： 富士軟片股份有限公司,FUJIFILM CORPORATION
- 代理人： 葉璟宗; 鄭婷文; 詹富閔
- 优先权： 2014-045583 20140307
- 主分类号： G03F7/004
- IPC分类号： G03F7/004 ; C08L33/04 ; C08F20/10 ; G03F7/039 ; G03F7/20 ; G03F7/30 ; H01L21/027
公开/授权文献:
- TW201535046A 樹脂組成物、圖案形成方法、電子元件的製造方法及電子元件 公开/授权日：2015-09-16