基本信息:

• 专利标题： 晶圓加工體、晶圓加工用暫時性接著材及薄型晶圓之製造方法
• 专利标题（中）：晶圆加工体、晶圆加工用暂时性接着材及薄型晶圆之制造方法
• 申请号：TW104102908 申请日：2015-01-28
• 公开(公告)号：TWI640436B 公开(公告)日：2018-11-11
• 发明人： 田上昭平 , TAGAMI, SHOHEI , 菅生道博 , SUGO, MICHIHIRO
• 申请人： 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
• 专利权人： 信越化學工業股份有限公司,SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
• 当前专利权人： 信越化學工業股份有限公司,SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
• 代理人： 林志剛
• 优先权： 2014-014348 20140129
• 主分类号： B32B7/06
• IPC分类号： B32B7/06 ; B32B27/00 ; C09J183/04 ; H01L21/02 ; H01L21/304

公开/授权文献:

• TW201542387A  晶圓加工體、晶圓加工用暫時性接著材及薄型晶圓之製造方法 公开/授权日：2015-11-16

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