基本信息:
- 专利标题： 線內晶圓邊緣檢驗、晶圓預校準及晶圓清潔
- 专利标题（英）：IN-LINE WAFER EDGE INSPECTION, WAFER PRE-ALIGNMENT, AND WAFER CLEANING
- 专利标题（中）：线内晶圆边缘检验、晶圆预校准及晶圆清洁
- 申请号：TW104120030 申请日：2015-06-22
- 公开(公告)号：TWI639893B 公开(公告)日：2018-11-01
- 发明人： 妮可雷德思 蕾娜 , NICOLAIDES, LENA , 蔡 本明 班傑明 , TSAI, BEN-MING BENJAMIN , 艾吉 普拉香特A , AJI, PRASHANT A. , 蓋斯弗達 麥可 , GASVODA, MICHAEL , 史塔考斯基 史丹利E , STOKOWSKI, STANLEY E. , 趙 國衡 , ZHAO, GUOHENG , 溫 佑仙 , WEN, YOUXIAN , 馬哈迪文 摩漢 , MAHADEVAN, MOHAN , 霍恩 保羅D , HORN, PAUL D. , 弗洛斯 沃夫甘 , VOLLRATH, WOLFGANG , 藜威斯 伊莎貝拉T , LEWIS, ISABELLA T.
- 申请人： 美商克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
- 专利权人： 美商克萊譚克公司,KLA-TENCOR CORPORATION
- 当前专利权人： 美商克萊譚克公司,KLA-TENCOR CORPORATION
- 代理人： 陳長文
- 优先权： 62/014,986 20140620;14/741,866 20150617
- 主分类号： G03F7/20
- IPC分类号： G03F7/20 ; G01N21/88
公开/授权文献:
- TW201602738A 線內晶圓邊緣檢驗、晶圓預校準及晶圓清潔 公开/授权日：2016-01-16