基本信息:
- 专利标题: 電子零件之製造方法及電子零件之製造裝置
- 专利标题(中):电子零件之制造方法及电子零件之制造设备
- 申请号:TW106103229 申请日:2017-01-26
- 公开(公告)号:TWI636721B 公开(公告)日:2018-09-21
- 发明人: 本間荘一 , HOMMA, SOICHI , 小牟田直幸 , KOMUTA, NAOYUKI
- 申请人: 東芝記憶體股份有限公司 , TOSHIBA MEMORY CORPORATION
- 专利权人: 東芝記憶體股份有限公司,TOSHIBA MEMORY CORPORATION
- 当前专利权人: 東芝記憶體股份有限公司,TOSHIBA MEMORY CORPORATION
- 代理人: 陳長文
- 优先权: 特願2016-049686 20160314
- 主分类号: H05K3/34
- IPC分类号: H05K3/34
公开/授权文献:
- TW201733419A 電子零件之製造方法及電子零件之製造裝置 公开/授权日:2017-09-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
--------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上,而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
----------H05K3/32 | ..电元件或导线与印刷电路的电连接 |
------------H05K3/34 | ...通过焊接的 |