基本信息:
- 专利标题： 研磨裝置及研磨狀態監視方法
- 专利标题（英）：POLISHING APPARATUS AND POLISHED-STATE MONITORING METHOD
- 专利标题（中）：研磨设备及研磨状态监视方法
- 申请号：TW103123123 申请日：2014-07-04
- 公开(公告)号：TWI635929B 公开(公告)日：2018-09-21
- 发明人： 小林洋一 , KOBAYASHI, YOICHI , 渡辺和英 , WATANABE, KATSUHIDE , 塩川陽一 , SHIOKAWA, YOICHI , 八木圭太 , YAGI, KEITA , 木下将毅 , KINOSHITA, MASAKI
- 申请人： 日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
- 专利权人： 日商荏原製作所股份有限公司,EBARA CORPORATION
- 当前专利权人： 日商荏原製作所股份有限公司,EBARA CORPORATION
- 代理人： 陳傳岳; 郭雨嵐; 鍾文岳
- 优先权： 2013-145734 20130711;2013-150507 20130719
- 主分类号： B24B37/013
- IPC分类号： B24B37/013 ; B24B49/12
公开/授权文献:
- TW201501862A 研磨裝置及研磨狀態監視方法 公开/授权日：2015-01-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/005 | .研磨机床或装置的控制装置 |
| ----------B24B37/013 | ..检测研磨完成的设备或装置 |