基本信息:
- 专利标题： 金屬互連的接縫癒合
- 专利标题（英）：SEAM HEALING OF METAL INTERCONNECTS
- 专利标题（中）：金属互连的接缝愈合
- 申请号：TW104114584 申请日：2015-05-07
- 公开(公告)号：TWI635564B 公开(公告)日：2018-09-11
- 发明人： 契必安 拉馬南 , CHEBIAM, RAMANAN V. , 英道 泰亞斯威 , INDUKURI, TEJASWI K. , 波隆本 約翰 , PLOMBON, JOHN J. , 傑西 克里斯多夫 , JEZEWSKI, CHRISTOPHER J. , 克拉克 詹姆斯 , CLARKE, JAMES S.
- 申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
- 专利权人： 英特爾股份有限公司,INTEL CORPORATION
- 当前专利权人： 英特爾股份有限公司,INTEL CORPORATION
- 代理人： 林志剛
- 优先权： PCT/US14/42572 20140616
- 主分类号： H01L21/76
- IPC分类号： H01L21/76 ; H05K3/18
公开/授权文献:
- TW201608672A 金屬互連的接縫癒合 公开/授权日：2016-03-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/71 | ..限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造 |
| ------------H01L21/76 | ...组件间隔离区的制作 |