基本信息:

• 专利标题： 放熱板及其製造方法、以及具備其的半導體封裝與半導體模組
• 专利标题（中）：放热板及其制造方法、以及具备其的半导体封装与半导体模块
• 申请号：TW106129313 申请日：2017-08-29
• 公开(公告)号：TWI633637B 公开(公告)日：2018-08-21
• 发明人： 寺尾星明 , TERAO, HOSHIAKI , 橋本功一 , HASHIMOTO, KOUICHI
• 申请人： 日商JFE精密股份有限公司 ,  JFE PRECISION CORPORATION
• 专利权人： 日商JFE精密股份有限公司,JFE PRECISION CORPORATION
• 当前专利权人： 日商JFE精密股份有限公司,JFE PRECISION CORPORATION
• 代理人： 葉璟宗; 卓俊傑
• 优先权： 2016-170339 20160831;2017-156796 20170815;2017-158064 20170818
• 主分类号： H01L23/373
• IPC分类号： H01L23/373 ; C22C27/04 ; B22F3/10 ; C22F1/18

公开/授权文献:

• TW201826467A  放熱板及其製造方法、以及具備其的半導體封裝與半導體模組 公开/授权日：2018-07-16

信息查询: