基本信息:

• 专利标题： 系統級封裝扇出堆疊架構及製程流程
• 专利标题（英）：SYSTEM IN PACKAGE FAN OUT STACKING ARCHITECTURE AND PROCESS FLOW
• 专利标题（中）：系统级封装扇出堆栈架构及制程流程
• 申请号：TW105106201 申请日：2016-03-01
• 公开(公告)号：TWI627716B 公开(公告)日：2018-06-21
• 发明人： 翟 軍 , ZHAI, JUN , 胡坤忠 , HU, KUNZHONG , 賴 冠宇 , LAI, KWAN-YU , 龐 孟枝 , PANG, MENGZHI , 仲崇華 , ZHONG, CHONGHUA , 梁世暎 , YANG, SE YOUNG
• 申请人： 蘋果公司 ,  APPLE INC.
• 专利权人： 蘋果公司,APPLE INC.
• 当前专利权人： 蘋果公司,APPLE INC.
• 代理人： 陳長文
• 优先权： 14/638,925 20150304
• 主分类号： H01L23/31
• IPC分类号： H01L23/31 ; H01L21/56 ; H01L23/538

公开/授权文献:

• TW201705400A  系統級封裝扇出堆疊架構及製程流程 公开/授权日：2017-02-01

信息查询: