基本信息:
- 专利标题: 用於預清洗導電互連結構之方法
- 专利标题(英):METHODS FOR PRE-CLEANING CONDUCTIVE INTERCONNECT STRUCTURES
- 专利标题(中):用于预清洗导电互链接构之方法
- 申请号:TW105130420 申请日:2016-09-21
- 公开(公告)号:TWI624024B 公开(公告)日:2018-05-11
- 发明人: 謝祥金 , XIE, XIANGJIN , 劉 鳳全 , LIU, FENG Q. , 姚 大平 , YAO, DAPING , 珍森 亞歷山大 , JANSEN, ALEXANDER , 李正周 , LEE, JOUNG JOO , 艾倫 阿道夫米勒 , ALLEN, ADOLPH MILLER , 唐 先敏 , TANG, XIANMIN , 張 鎂 , CHANG, MEI
- 申请人: 應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
- 专利权人: 應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人: 應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 代理人: 李世章; 彭國洋
- 优先权: 62/236,470 20151002;14/958,459 20151203
- 主分类号: H01L23/525
- IPC分类号: H01L23/525
公开/授权文献:
- TW201719844A 用於預清洗導電互連結構之方法 公开/授权日:2017-06-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
--------H01L23/34 | .冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置 |
----------H01L23/522 | ..包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的 |
------------H01L23/525 | ...具有可适用互连装置的 |