专利号TW104139612 | 封裝結構及其形成方法

专利标题：封裝結構及其形成方法
专利标题（英）：PACKAGE STRUCTURES AND METHOD OF FORMING THE SAME
专利标题（中）：封装结构及其形成方法
申请号：TW104139612 申请日：2015-11-27
公开(公告)号：TWI623986B 公开(公告)日：2018-05-11
发明人：胡毓祥 , HU, YU HSIANG , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 郭宏瑞 , KUO, HUNG JUI , 廖思豪 , LIAO, SIH HAO
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
申请人地址：新竹市
专利权人：台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
当前专利权人：台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
当前专利权人地址：新竹市
代理人：馮博生
优先权： 14/755,529 20150630
主分类号： H01L21/58
IPC分类号： H01L21/58 ; H01L21/027

Espacenet

H	电学
--H01	基本电气元件
----H01L	半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
------H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
--------H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
----------H01L21/027	..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
------------H01L21/50	...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
--------------H01L21/58	....半导体器件在支架上的安装

IPRDB