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专利标题：
半導體元件及其製造方法
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- 专利标题（英）：Semiconductor device and manufacturing method thereof
- 专利标题（中）：半导体组件及其制造方法
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申请号：TW103117092
申请日：2014-05-15
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公开(公告)号：TWI620295B
公开(公告)日：2018-04-01
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发明人：
陳潔
, CHEN, JIE
, 陳英儒
, CHEN, YING JU
, 陳憲偉
, CHEN, HSIEN WEI
, 于宗源
, YU, TSUNG YUAN
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申请人：
台灣積體電路製造股份有限公司
,
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
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申请人地址：
新竹市
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专利权人：
台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
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当前专利权人：
台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
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当前专利权人地址：
新竹市
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代理人：
馮博生
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优先权：
14/082,714 20131118
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主分类号：
H01L23/488
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IPC分类号：
H01L23/488
; H01L21/60
