基本信息:

• 专利标题： 聚合物或低聚物、電洞輸送材料組成物、以及使用這些而成的有機電子元件
• 专利标题（中）：聚合物或低聚物、电洞输送材料组成物、以及使用这些而成的有机电子组件
• 申请号：TW104105039 申请日：2015-02-13
• 公开(公告)号：TWI614278B 公开(公告)日：2018-02-11
• 发明人： 舟生重昭 , FUNYUU, SHIGEAKI , 福島伊織 , FUKUSHIMA, IORI , 石塚健一 , ISHITSUKA, KENICHI , 淺野直紀 , ASANO, NAOKI , 龍崎大輔 , RYUZAKI, DAISUKE
• 申请人： 日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
• 专利权人： 日立化成股份有限公司,HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
• 当前专利权人： 日立化成股份有限公司,HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
• 代理人： 蔡坤財; 李世章
• 优先权： 2014-026554 20140214
• 主分类号： C08G61/12
• IPC分类号： C08G61/12 ; C08L65/00 ; C09D11/52 ; H01L51/00 ; H05B33/22 ; C09K11/06 ; H01L51/50 ; H01L51/42

公开/授权文献:

• TW201546108A  聚合物或低聚物、電洞輸送材料組成物、以及使用這些而成的有機電子元件 公开/授权日：2015-12-16

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