基本信息:
- 专利标题: 雷射打印裝置及其方法
- 专利标题(中):激光打印设备及其方法
- 申请号:TW104128977 申请日:2015-09-02
- 公开(公告)号:TWI607817B 公开(公告)日:2017-12-11
- 发明人: 吳文仁 , WU, WEN REN , 鍾卓君 , CHUNG, CHO CHUN
- 申请人: 鈦昇科技股份有限公司 , E&R ENGINEERING CORP.
- 申请人地址: 高雄市
- 专利权人: 鈦昇科技股份有限公司,E&R ENGINEERING CORP.
- 当前专利权人: 鈦昇科技股份有限公司,E&R ENGINEERING CORP.
- 当前专利权人地址: 高雄市
- 主分类号: B23K26/18
- IPC分类号: B23K26/18 ; H01L21/66 ; H01L21/683
公开/授权文献:
- TW201710010A 雷射打印裝置及其方法 公开/授权日:2017-03-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B23 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工 |
----B23K | 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工 |
------B23K26/00 | 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔 |
--------B23K26/18 | .在被加工材料上采用吸收层,例如为作标记或起保护作用 |