基本信息:
- 专利标题： 半導體裝置
- 专利标题（英）：Semiconductor device
- 专利标题（中）：半导体设备
- 申请号：TW103101421 申请日：2014-01-15
- 公开(公告)号：TWI604581B 公开(公告)日：2017-11-01
- 发明人： 山本祐広 , YAMAMOTO, SUKEHIRO
- 申请人： 精工半導體有限公司 , SII SEMICONDUCTOR CORPORATION
- 专利权人： 精工半導體有限公司,SII SEMICONDUCTOR CORPORATION
- 当前专利权人： 精工半導體有限公司,SII SEMICONDUCTOR CORPORATION
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 2013-018754 20130201
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/52
公开/授权文献:
- TW201438167A 半導體裝置 公开/授权日：2014-10-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |