基本信息:

• 专利标题： 剝離與清理製程及系統
• 专利标题（英）：De-bonding and cleaning process and system
• 专利标题（中）：剥离与清理制程及系统
• 申请号：TW104132962 申请日：2015-10-07
• 公开(公告)号：TWI601641B 公开(公告)日：2017-10-11
• 发明人： 施應慶 , SHIH, YING CHING , 林俊成 , LIN, JING CHENG , 盧思維 , LU, SZU WEI
• 申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
• 申请人地址： 新竹市
• 专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
• 当前专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
• 当前专利权人地址： 新竹市
• 代理人： 馮博生
• 优先权： 14/511,010 20141009
• 主分类号： B32B38/16
• IPC分类号： B32B38/16 ; B32B43/00 ; B32B38/10

公开/授权文献:

• TW201625421A  剝離與清理製程及系統 公开/授权日：2016-07-16

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