基本信息:
- 专利标题: 半導體裝置及其製造方法
- 专利标题(中):半导体设备及其制造方法
- 申请号:TW102130926 申请日:2013-08-28
- 公开(公告)号:TWI585978B 公开(公告)日:2017-06-01
- 发明人: 安藤英子 , ANDOU, HIDEKO
- 申请人: 瑞薩電子股份有限公司 , RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 专利权人: 瑞薩電子股份有限公司,RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 当前专利权人: 瑞薩電子股份有限公司,RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 代理人: 陳長文
- 优先权: 2012-230186 20121017
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L21/28
公开/授权文献:
- TW201417288A 半導體裝置及其製造方法 公开/授权日:2014-05-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L29/00 | 专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件 |
--------H01L29/02 | .按其半导体本体的特征区分的 |
----------H01L29/68 | ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的 |
------------H01L29/70 | ...双极器件 |
--------------H01L29/762 | ....电荷转移器件 |
----------------H01L29/78 | .....由绝缘栅产生场效应的 |