基本信息:

• 专利标题： 導電性黏接劑組成物、導電性黏接膜、黏接方法及電路基板
• 专利标题（中）：导电性黏接剂组成物、导电性黏接膜、黏接方法及电路基板
• 申请号：TW102123328 申请日：2013-06-28
• 公开(公告)号：TWI583769B 公开(公告)日：2017-05-21
• 发明人： 岩井靖 , IWAI, KIYOSHI , 寺田恒彥 , TERADA, TSUNEHIKO , 柳善治 , YANAGI, YOSHIHARU , 山本祥久 , YAMAMOTO, YOSHIHISA
• 申请人： 拓自達電線股份有限公司 ,  TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.
• 专利权人： 拓自達電線股份有限公司,TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.
• 当前专利权人： 拓自達電線股份有限公司,TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.
• 代理人： 林志青
• 优先权： 2012-147632 20120629
• 主分类号： C09J9/02
• IPC分类号： C09J9/02 ; C09J163/02 ; C09J163/04 ; H01B1/22 ; H05K3/32

公开/授权文献:

• TW201406920A  導電性黏接劑組成物、導電性黏接膜、黏接方法及電路基板 公开/授权日：2014-02-16

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