基本信息:

• 专利标题： 黏著片材
• 专利标题（中）：黏着片材
• 申请号：TW101113313 申请日：2012-04-13
• 公开(公告)号：TWI582203B 公开(公告)日：2017-05-11
• 发明人： 天野立巳 , AMANO, TATSUMI , 森本有 , MORIMOTO, YU , 三井數馬 , MITSUI, KAZUMA , 米崎幸介 , YONEZAKI, KOUSUKE , 高島杏子 , TAKASHIMA, KYOKO
• 申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION
• 专利权人： 日東電工股份有限公司,NITTO DENKO CORPORATION
• 当前专利权人： 日東電工股份有限公司,NITTO DENKO CORPORATION
• 代理人： 陳長文
• 优先权： 2011-091485 20110415;2011-091503 20110415;2011-091509 20110415
• 主分类号： C09J7/02
• IPC分类号： C09J7/02 ; C09J133/08

公开/授权文献:

• TW201247834A  黏著片材 公开/授权日：2012-12-01

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