基本信息:
- 专利标题: TO殼體及其製造方法
- 专利标题(英):To housing and method for producing same
- 专利标题(中):TO壳体及其制造方法
- 申请号:TW103100633 申请日:2014-01-08
- 公开(公告)号:TWI580003B 公开(公告)日:2017-04-21
- 发明人: 海特勒 羅伯特 , HETTLER, ROBERT , 陳 肯尼士 , TAN, KENNETH , 密特瑪亞 喬格 , MITTERMEYER, GEORG , 德洛吉穆勒 凱斯登 , DROEGEMUELLER, KARSTEN
- 申请人: 史歐特公司 , SCHOTT AG
- 专利权人: 史歐特公司,SCHOTT AG
- 当前专利权人: 史歐特公司,SCHOTT AG
- 代理人: 惲軼群; 陳文郎
- 优先权: 10 2013 100 510.1 20130118
- 主分类号: H01L23/64
- IPC分类号: H01L23/64 ; H01L21/60 ; H01L23/28 ; H01L23/049 ; H01L23/50 ; H01L31/16
公开/授权文献:
- TW201438184A TO殼體及其製造方法 公开/授权日:2014-10-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
--------H01L23/552 | .防辐射保护装置,例如光 |
----------H01L23/64 | ..阻抗装置 |